高纯金属纯度掌握及提纯手艺

因为金属材料中的杂质会影响半导体芯片等下游产品的导电机能，因而，溅射靶材对金属材料的纯度提出了相称高的要求。公司经由过程自立研发和协作研发，曾经具有消费高纯度的溅射..

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晶粒晶向掌握手艺

晶粒的巨细、布列标的目的间接决议了溅射成膜的平均性和溅射速度，终极影响下游产品的品格和机能，因而，晶粒晶向的掌握是溅射靶材生产过程中的核心技术。公司具有完好的金属材..

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异种金属大面积焊接手艺

焊接手艺是将靶坯与背板结实地焊接在一起的手艺，公司曾经把握了铝、钛、钽、铜等高纯金属靶坯与背板之间的电子束焊接、分散焊接、钎焊等手艺，产物均匀焊接分离率达99%..

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金属的精细加工及特别处置手艺

下流客户用于靶材溅射的机台非常精细，对溅射靶材的尺寸要求很高，较小的偏向会影响溅射反响历程和溅射产物的机能，公司具有一批加工中心、数控车床等大型精细加工装备，能..

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靶材的洗濯包装手艺

下流客户的消费情况、溅射反响机台腔体对溅射靶材的干净水平要求很高，公司使用自立设想的靶材全自动洗濯机停止重复的产物洗濯，在真空情况下使产物枯燥，用于消费半导体芯..

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